陶瓷烧结厚膜电路：高功率IGBT、高频、坚固耐用

厚膜

厚膜工艺通常涉及金属和介电浆料的丝网印刷。这种制造方法可以以经济的价格提供高质量的结果。

铜丝网印刷

铜丝网印刷是一种沉积方法，可生产具有非常灵活设计和细线能力的厚膜。

我们的工艺比普通的直接键合铜工艺具有更高的可靠性和设计灵活性。

这允许更高的工作温度和更高的电力电子电流。

丝网印刷的细线能力允许同时用于复杂的小尺寸电路，并且热烧结保证与基材牢固结合，而不会使用会随热降解的粘合剂。

电力电子

厚膜铜丝网印刷的应用之一自然是在集成电路上，但那些受到高电流和高工作温度的电路，例如电力电子应用中的电子元件。